汇总印制电路板设计经验

作为一名电子工程师，印制电路板是电子工程师做到电子设计不可或缺的功课，坚信大家在工作中也遇上过一些电子设计中的疑惑和难题，这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法，期望能给与你们答案。　　一、印制电路板的尺寸与器件的布置　　印制电路板大小要高，过大时印制线条宽，电阻减少，不仅外用噪声能力上升，成本也低；过小，则风扇很差，同时易受邻近线条阻碍。在器件布置方面与其它逻辑电路一样，不应把互相有关的器件尽可能敲得附近些，这样可以取得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输出末端都不易产生噪声，要互相附近些。

不易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽可能靠近逻辑电路，如有可能，不应另做到电路板，这一点十分最重要。　　二、去耦电容配备　　在直流电源电路中，阻抗的变化不会引发电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态切换为另一种状态时，就不会在电源线上产生一个相当大的尖峰电流，构成瞬变的噪声电压。配备去耦电容可以诱导因阻抗变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规作法。

　　配备原则如下：　　电源输出末端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的方位容许，使用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果不会好。　　为每个集成电路芯片配备一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇上印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配备一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频电阻尤其小，在500kHz～20MHz范围内电阻大于1，而且溢电流较小（0.5uA以下）。　　对于噪声能力很弱、变频器时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，不应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间必要终端去耦电容。

　　去耦电容的引线无法过长，尤其是高频旁路电容无法带上引线。　　三、风扇设计　　从不利于风扇的角度抵达，印制版最差是粗壮加装，板与板之间的距离一般不不应大于2cm，而且器件在印制版上的排序方式不应遵循一定的规则：　　1、对于使用权利对流空气冷却的设备，最差是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排序；对于使用强迫空气冷却的设备，最差是将集成电路（或其它器件）按横长方式分列。　　2、同一块印制板上的器件不应尽量按其发热量大小及风扇程度分区排序，发热量小或耐热性劣的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放到加热气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放到加热气流最下游。　　3、在水平方向上，大功率器件尽可能附近印制板边沿布置，以便延长热传导路径；在横向方向上，大功率器件尽可能附近印制板上方布置，以便增加这些器件工作时对其它器件温度的影响。

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